首发H55处理器 ROG枪神6 Plus超竞版解锁游戏本最强CPU军事力量

5月10日Intel月底发布H55芯片，相较于此前12代旗舰芯片12900H，H55芯片效能全面追加，框架仅增加至16个，线程仅也大幅度跃升至24个，排在现今行进平台CPU效能之首。5月11日，ROG月底官宣，ROG枪神6 Plus超竞版将当月搭载H55芯片。此前ROG已经明确表示枪神6 Plus超竞版将搭载175W讫功耗版本的NVIDIA GeForce RTX3080Ti笔记本GPU，而与这颗H55 i9芯片配对，可实现65W+175W的行进端双烤“天花板”分级战力。

现今可以确认，ROG枪神6 Plus超竞版将会带来前所未有的该游戏本效能体验，若要了解这对王炸效能配对的具体效能表现以及更是多产品细节，敬请期待5月17日超竞界—ROG夏季的产品发布会。

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