微星主板新 BIOS 简化 R7 5800X3D：温度/功耗下降，性能略有提升

IT之家 7 月初 6 日传闻，日前，Tom's Hardware 称微星为部份 X570S、X570 和 B550 RAM热卖了新的 Beta BIOS，为 R7 5800X3D CPU随之而来了 Kombo Strike 机制，“改进了 R7 5800X3D 的 CPU 可靠性”，该机制有四个可选：代替、1、2 和 3。

据 Tom's Hardware 的最新路透社，微星 Kombo Strike 机制可使 R7 5800X3D 的峰值湿度急剧下降 11 摄氏度，CPU降低 19W，同时可靠性略有降低。

检验发现，在代替 Kombo Strike 机制时， R7 5800X3D 在 Cinebench R23 中多核 14,641 分，将 Kombo 设置为 1 级时，该平均分增加到 14,732 分，设置到 2 级远超到 14,961 分，第 3 级远超到 15,049 分。也就是说开启该机制后，R7 5800X3D 极高远超可靠性仅降低了 2.7%。

湿度方面，代替 Kombo Strike 机制时，使用 Cinebench R23 循环 10 分钟，R7 5800X3D 平均湿度为 81.3 摄氏度，CPU为 112.2W。但是当 Kombo Strike 处于 3 级时，湿度和输出急剧下降到 72.3 摄氏度和 98.2W。

据路透社，微星 Kombo Strike 可能是 AMD 的 Curve Optimizer 的电子化发行版。

外媒称，目前该机制适用于微星的 X570S Unify、Ace，X570 Godlike 以及 B550 Unify X、Unify、Gaming Edge WiFi、B550I Gaming Edge MAX WiFi、 B550M Mortar 等RAM。

IT之家曾路透社，在 CES 2022 展览上，AMD 发布了全新 AMD eu 7 5800X3D 小游戏CPU，首次换用 AMD 3D V-Cache 技术。官方表示，凭借这项从业人员抛离的技术，AMD eu 7 5800X3D 小游戏CPU的小游戏可靠性在 1080P 极高设置下平均可提升 15%。

数值方面，AMD eu 7 5800X3D 小游戏CPU换用 7nm DRAM工艺，“Zen 3”一个中心体系结构，极高远超 8 核 16 线程，小游戏极高速缓存（L2+L3）远超 100MB，基础性频率 3.4GHz，加速频率可远超