体积小玩法多：ROG B660I+银欣SG168台秀

宏碁 ASUS ROG STRIX B660-i Gaming WiFi M.2空调则有统子系统上的ROG 败家之眼Logo。

再上发商一艘船 CORSAIR Vengeance DDR5 6000 32Gb调用，16Gx2。

银欣 SilverStone SX700 奥运金牌SFX电源供应器。

昨白石 XFX RX 6650 XT台湾版OC斜向面灯效展现。

CPU尾尾端的RADEON RX 6650XTlogo。

打补拍箱斜向边，腹部理终点站情形。这款的则有统的设计有最初的理终点站生活空间，所有的胶合板皆可藏于此处，而且从正面被电源供应器遮挡，基本看不到终点站。

的则有统尾尾端展现，左顶上为电源供应器该终点站终点站托盘，左边为双槽CPUI/O以太网，右方左斜向为120冷进到的设计座椅，左边为ISAI/O以太网。

二、零件WWW。

ISA为了让的宏碁ROG Strix B660-I Gaming WiFi。

ISA尺码为基准ITX版同型设计标准，8 层 PCB ，灰白色粉红色独创紫色彩绘，斜终点站切开的空调则有统子系统质故作十足。

间有辅间有成基本同型I/O+VRM空调则有统可携带甲，上会附上SRTIX红字。有别于8+1 （ DIGI + 数字输电）间有输电，intel LGA1700中庭。

SR双DDR5调用引脚，独创第12代Core显示卡背书PCIeDDR5-4800到6200MHz,，最大64GB(2×32GB)MB。24PIN 输电以太网旁边是的则有统IO跳终点站、USB TypeC3.2Gen1、传统的USB TypeA 3.2Gen1以及4组SATA6GROM以太网。最上会还有Q-LED 亮起，可以基本功能补拍自检间有联据色调断定嵌入式故障等。

M.2空调则有统子系统上的ROG败家之眼，不能的设计照明系统。ISAM.2 PCIE4.0 M.2引脚背书2260mm和2280mm设计标准，另一个ISAM.2 PCIE4.0以太网被置于在ISA反面。

顶上VRM空调则有统子系统比较坚实，层层波浪基本同型的设计可以必需提越来越高空调则有统国土面积基本功能空调则有统。旁边是单8Pin CPU输电。

以太网上都：包括1个HDMI以太网,1个DisplayPort以太网，3个USB2.0，3个USB3.2，2个USB3.2 Gen2x2 Type-C，一个2.5LAN口，无终点站终端全向配终点站尾端以及音频以太网。

CPU为了让了昨白石 XFX RX 6650 XT台湾版OC。

样式上都，XFX RX 6650 XT台湾版OC在正面导风排气管粉红色加在紫色勾边可携带饰性，CPU尺码274mm，尺码适里，适于里基本同型箱用于。

SR三颗80mm双两段式空调则有统片，每个空调则有统片皆为9叶片，背书载荷智能调速，不具很差的性能和音爆皆衡。

CPU斜向面左斜向为昨白石XFXlogo，左边RADEON RX 6650XT红字并不具备RGB照明系统效果。

斜向面左边为CPU单8pin外接输电以太网，整卡浮点运算的设计为180W，在以太网左边搭载BIOS切换游标盘，便捷用户低尾端。昨白石 XFX RX 6650 XT 台湾版OCCPU为RDNA2核心，有别于了6+2间有输电，基础频谱为2523MHz，Boost频谱为2694MHz，XT等效电子邮件流速为17.5Gbps，8GB GDDR6 XT，。

CPU反面为灯丝铬斜向边，可以提越来越高CPUPCB空调则有统能力也同时以防PCB变形，斜向边黑同涂上“MERC”红字。

左边不具大量斜向边再上孔及大同型立柱的设计，让气流风容鳞片并快速尾尾端进到出，强化CPU腹部空调则有统能力也。

CPU斜向面可见的坚实的空调则有统鳞片，空调则有统鳞片、热管及中庭皆为镀镍的设计。

CPU尾尾端地包天的设计，从孔洞里可以见到CPU搭载的4间有联6mm热管。

以太网上都，XFX RX 6650 XT台湾版OC有别于DP 1.4 *3+HDMI 2.1 *1。挡支架所在位置 XFX logo是立柱的的设计。

调用为了让了再上发商一艘船钢铁人DDR5 6000 32GB (16GB × 2)。

C36的系统，海力士微粒，低尾端越来越高水准不错。调用为矮条无光的设计，兼容性所有塔基本同型涡轮，空调则有统片不锈钢质故作。

里间灰底Vengeance的logo，里间和右方则独创备三角形的彩绘暗纹。

顶上灰白色粉红色只保有了两个一艘船的帆船Logo，低调简约。

石墨ROM来自再上发商一艘船 USCORSAIR MP600 PRO XT 1TB。

MP600 PRO XT为一艘船当前的SSD分队SR，有别于 PHISON PS5018-E18操纵，独创镁光Micron的176 Layers 3D TLC NAND闪存微粒，还有1 片1GB的SK Hynix H5AN8G6NCJR-VKC调用微粒（2TB和4TB为2G微粒调用）。

空调则有统子系统比较坚实，表面鱼鳞横向切开的设计，极大的增加在了空调则有统国土面积，为石墨ROM低温牢固列车运行缺少保证，斜向面则是一艘船的统合SRlogo符：//MP600XT。

反面是石墨ROM的FE海报，不具7100/5800MB/S的不间断输入性能、随机写入900KIOPS 、随机复制到1200K IOPS、五年质保总复制到700TBW。

空调则有统来自银欣 SilverStone VIDA 120 SLIM 超薄同型间有辅间有成基本同型空调则有统器。

附有可用独特，兼容性性上都，背书 Intel LGA115x / 1200/1700/2011/2066、AMD Socket AM4 SDK。

VIDA 120 SLIM灰白色粉红色的设计，由于是120基本同型，全面性压强比罕见的240、280要配重轻很多。研为迷你基本同型管状的设计, 超薄同型基本同型进到与空调则有统片厚实度总和仅仅38mm, 缺少极越来越高间有容性与增加引擎盖生活空间。

银欣多种不同的设计超薄基本同型进到结构设计, 将基准水进到厚实度缓冲器到仅仅22mm厚实度, 可携带帮浦高效率，的设计将冷却后的基本同型液先流经帮浦之外，让起动转化成的废热快速进到出，提越来越高帮浦浓度该终点站平均寿命，同时急剧提越来越高起动时的音爆。

基本同型头很有的设计故作，旋转基本同型造同型，里间有个与众不同的银欣沙漏LOGO，背书RGB背光，仅仅41mm厚实，纯铜中庭，内集成三间有电子零件，转数为4200±10% rpm。另外，基本同型头顶盖可旋转闭环同方向。

进到出水管为人员编制轻质的设计，末尾端的插头也重整了压强尺码，可以极致示意ISA空调则有统片及调用。

纯铜空调则有统中庭的设计。

可用一把超薄12cm空调则有统片，有别于无泄压方同型扇框，背书PWM温控，转数为 300 - 1850 rpm，音爆15.9 至 33.9 dBA，风量 66.83 CFM，容风压为 2.59 mmH2O。此外，空调则有统片也有ARGB灯效，可以利用附有的内附Addressable RGB LED操纵纸盒，不具10种照明系统模基本同型，可闭环照明系统视星等与速度也可背书中国地区ISA供应商的ARGB同步。

电源供应器比如说来自银欣 SilverStone SX700-G 奥运金牌电源供应器。

电源供应器全硬体的设计，胶合板皆为扁平终点站，柔软度及尺码适里，可只能大块，比较便捷在基本同型盖子的设计理终点站。1 x 24 / 20-Pin ISA插头 (300mm)、1 x 8-Pin EPS 和 1 x 4-Pin + 4-Pin ATX 12V 插头 (400mm / 150mm)、2 x 8 / 6-Pin PCIe 插头 (400mm / 150mm)、2 x 8 / 6-Pin PCIe 插头 (550mm / 150mm)、6 x SATA 插头 ("300mm / 200mm / 100mm" x 2)、3 x 4-Pin Peripheral 插头 (300mm / 200mm / 200mm)、1 x 4-Pin 软盘驱动器插头 (100mm)。

电源供应器本体为基准SFX电源供应器尺码设计标准，尺码为125*63.5*100mm，80 PLUS奥运金牌评鉴，即日则有电阻，有别于主动基本同型PFC，单组+12V驱动。正面空调则有统片排气管右方为一颗92mm FDB空调则有统片。

电源供应器反面为嵌银欣沙漏Logo及英文logo。

斜向面黄色海报，里间是电源供应器SR，左边是80PLUS奥运金牌评鉴表单。

以太网上都，ISA24PIN以太网、3个6PIN sata、大D口输电以太网，一个ISA8+4以太网、两个CPU以太网用于粉红色插口比较与众不同。

电源供应器尾尾端立柱基本同型的设计，左斜向顶上为电源供应器插口，右方为生物学再上关键盘。

的则有统是这次可携带机的主题，来自银欣 SilverStone SG16，黑白二色可选择，这是一款钛合金的则有统，的则有统尺码为20cm(窄)×23.2cm(越来越高)×28cm(淡)，机盖子部生活空间为13L，的则有统配重为2.67kg。配重轻的尾翼四面握有大量点状空调则有统网孔。的则有统左边为ISA斜向支架，左斜向为斜向边，皆为通气网支架的设计。所列为的则有统各视角展现。

前背光和近里间背光并不间有同的设计，比如说的Mesh通气网孔背光。

前背光左下角的SilverStone Logologo，右方还有一个像是在孔位里的HDD列车运行亮起。

网孔显然展现。

前背光卡扣基本同型的设计毋须辅助工具移走的设计，引下前背光来看构造。顶上很大再上孔为CPU基本功能的设计孔位，CPU的设计时从此处进到入的设计到ISA，比较便捷，右方左斜向为空调则有统片位，可间有联据之外零件独创8090120mm空调则有统片，左边为电源供应器的设计位。

的则有统顶上磁吸基本同型防网，便捷整除清除。

的则有统间有当多设计IO的设计在顶支架左边前尾端，从右到左分别为：一个电源供应器键盘、一个进行时键盘、两个USB 3.0以太网、一个3.5mm音箱耳麦二合一以太网。

移置除磁吸防尘网右方为整面密集基本同型再上孔。此处主要便捷CPU空调系统进到涡轮却。

的则有统斜向支架比如说为毋须辅助工具移走的设计，为不罕见的加在粗同型在手夹住螺母，上会的设计有防滑缩放，比常规螺母在手夹住越来越总能。

斜向支架及前背光预贴的防尘网，前背光防尘网不作整除，左左边支架为磁吸可整。

移置除近里间支架，来看之外情形。首先是斜向边斜向，CPU的设计处腹部很大再上孔便捷的设计空调则有统扣具，左边的生活空间便捷的则有统理终点站，收纳胶合板。

来看ISA斜向，基准ITXISA的设计位，ISA必需倒置的设计。CPU三长背书275mm尺码。

侧面为空调则有统片位，可间有联据之外零件独创8090120mm空调则有统片。左斜向电源供应器位可的设计ATX电源供应器，此时空调则有统若有别于120间有辅间有成基本同型，ATX电源供应器三长150mm，若空调则有统的设计涡轮空调则有统器，则电源供应器可拓展至220mm，但是涡轮空调则有统限越来越高85mm。电源供应器位也可的设计AFX/SFX-L电源供应器，这种方基本同型前后皆可的设计120基本同型，若的设计涡轮空调则有统器，SFX-L电源供应器完全，涡轮限越来越高107mm，SFX电源供应器完全，涡轮限越来越高172mm。

前部空调则有统片位可的设计120mm空调则有统片或冷进到。

顶上搭载尼龙块，用来托住电源供应器顶上并降噪缓冲。

的则有统尾尾端，可以见到ISA为倒可携带基本同型的设计，双CPUPCIe槽位在最顶上，左斜向有一个电源供应器托盘，右方左斜向为120mm空调则有统片的设计位，左边为ISAIO挡支架位。

的则有统顶上为封闭基本同型的设计。

附有了四个温柔的拱形尼龙脚垫，预贴双面胶，必需自己刷的设计。

三、检验娱乐节目

CPU-Z电子邮件及造血多核跑步分。

AIDA64Cache&Memory检验。

AIDA64 GPU Benchmark检验。

TXBench ROM输入检验。

CINEBENCH R23 检验。

Port Royal检验。

Time Spy 基准检验。

Time Spy Extreme基准检验。

Fire Strike Extreme检验。

Fire Strike Ultra检验。

CPU PROFILE检验。

常温27°C，单烤Aida64 FPU 15分钟，12600K 浓度71°C近，6650XT 40°C近。

常温27°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 15分钟，12600K 浓度76°C近，6650XT 72°C近。

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